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대구 삼송빵집 – 고로케 하나로 시작된 60년 전통의 빵집 이야기 맛집 let's go gogo  대구의 동성로에는 오랜 시간 사람들의 발길을 끌어온 전통 있는 빵집이 있습니다.바로 1957년부터 영업을 이어온 삼송빵집인데요,겉은 바삭, 속은 촉촉한 고로케 하나로 대구 사람들의 입맛을 사로잡은 이곳은이제는 전국적으로도 이름을 알린 대구 대표 빵집입니다.1. 삼송빵집의 시그니처 – 고로케삼송빵집에서 꼭 먹어봐야 할 대표 메뉴는 바로 고로케입니다.겉은 바삭한 튀김 옷, 속은 매콤한 당면과 감자, 카레가 조화롭게 섞인 속재료가 들어 있어먹는 순간 고소하고 중독적인 맛이 퍼져나갑니다.고로케 종류는?기본 삼송 고로케 (당면/야채)치즈 고로케김치 고로케 등 다양하게 구성특히 따뜻할 때 먹으면 튀김의 바삭함과 속재료의 촉촉함이 극대화돼요.매장 앞에서 바로바로 튀겨져 나오는 고로케는.. 2025. 4. 14.
대구 푸른회식당 – 납작만두와 오징어무침회의 찐 조합! 대구에는 오직 그곳에서만 느낄 수 있는 특별한 맛이 존재합니다.오늘 소개할 맛집은 내당동 ‘반고개 무침회 골목’에서 오랜 시간 사랑받아온 푸른회식당입니다.오징어무침회와 납작만두의 환상적인 조합으로 유명한 이곳은 대구 지역 주민뿐만 아니라 여행객들에게도 인기 있는 맛집이에요.1. 대구 무침회 골목의 대표주자, 푸른회식당푸른회식당은 1987년부터 2대째 운영 중인 전통 있는 식당으로,신선한 재료와 대를 이어 내려온 비법 양념이 만나 진짜 무침회 맛을 선사합니다.무려 KBS ‘생생정보’ 등 방송에도 여러 번 소개되며 그 맛을 인정받았죠.2. 대표 메뉴 – 오징어무침회 & 납작만두푸른회식당의 대표 메뉴는 단연 오징어무침회입니다.매콤새콤한 양념에 버무린 신선한 오징어, 미나리, 무채의 조화가 일품이에요.여기에 납.. 2025. 4. 14.
전공정부터 후공정까지 전체 흐름 요약 반도체는 ‘모래에서 시작해 칩으로 완성된다’는 말처럼, 극도로 복잡하고 정밀한 제조 공정을 거쳐 만들어진다.이 공정은 크게 **전공정(Front-End of Line, FEOL)**과 후공정(Back-End of Line, BEOL), 그리고 패키징・테스트 공정으로 구성된다.이번 글에서는 앞서 연재한 8편의 내용을 통합하여, 반도체 생산의 전체 프로세스를 일목요연하게 정리한다.1. 웨이퍼 제작 (Wafer Fabrication)고순도 실리콘을 단결정 인곳으로 성장시킨 뒤, 얇게 절단해 웨이퍼 형성표면을 연마하고 세정하여 반도체 회로 형성의 기반 마련2. 전공정(Front-End of Line, FEOL)소자 형성 및 회로 패턴 작업이 중심이 되는 공정이며, 매우 정밀한 클린룸 환경에서 수행된다.단계주요 .. 2025. 4. 11.
패키징 및 테스트 공정의 구조와 최신 기술 동향 반도체 제조는 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 전(前)공정만으로 끝나지 않는다.형성된 칩을 실제 제품에 적용하기 위해서는 칩을 보호하고 외부 회로와 연결하는 패키징, 그리고 품질을 보장하는 테스트 과정이 반드시 필요하다.이 두 과정은 반도체 제조의 ‘마지막 관문’으로, 제품의 신뢰성, 성능, 수율을 결정짓는 핵심 공정이다.이번 글에서는 패키징과 테스트 공정의 개념, 구조, 기술 동향을 체계적으로 정리한다.1. 반도체 패키징이란?패키징(Packaging)은 완성된 칩을 물리적으로 보호하고, 외부 전원・신호와 연결되도록 설계・봉합하는 공정이다.온도, 습도, 진동 등 외부 환경으로부터 칩을 보호하며,PCB나 기기에 장착할 수 있는 구조로 만드는 중요한 역할을 한다.2. 패키징 공정의 기본 단계다이 싱(die sa.. 2025. 4. 11.
금속 배선 공정과 BEOL(Back-End of Line) 기술 반도체 소자는 수많은 트랜지스터와 전극, 배선들이 얽혀 만들어진다.그 중에서도 각 회로 소자를 **정확하게 연결하고 신호를 전달하는 역할을 하는 것이 바로 금속 배선(Metal Interconnect)**이다.금속 배선 공정은 반도체 제조에서 ‘후공정’에 해당하는 BEOL(Back-End of Line) 영역의 핵심을 구성하며,회로의 동작 속도, 소비전력, 신뢰성을 결정짓는 요소다.이번 글에서는 BEOL의 구조, 금속 배선 공정의 원리, 주요 금속 재료, 기술 한계 및 향후 방향성을 종합적으로 소개한다.1. BEOL(Back-End of Line) 공정이란?BEOL은 트랜지스터 등의 소자 형성이 완료된 후,**소자 간 연결을 위한 금속 배선(Metal Interconnect)**을 형성하는 공정 단계를 .. 2025. 4. 11.
CMP(화학기계연마)의 원리와 기술 적용 사례 반도체 회로는 수십에서 수백 개의 층이 쌓이며 정밀하게 형성된다.각 층의 두께가 나노미터 단위로 달라지며, 불균일하거나 거친 표면은 회로 성능 저하와 불량률 증가의 주요 원인이 된다.이를 해결하기 위한 핵심 평탄화 공정이 바로 CMP(Chemical Mechanical Planarization), 화학기계연마다.이번 글에서는 CMP의 기본 원리, 장비 구성, 적용 분야, 품질 관리 기술까지 종합적으로 설명한다.1. CMP란 무엇인가?CMP는 화학 반응과 기계적 마찰을 동시에 활용하여 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 공정이다.웨이퍼 상의 금속, 산화막, 유전체 등을 연마 슬러리(Slurry)와 패드(Pad)를 이용해 균일하게 제거함으로써,다음 공정이 정확하게 진행될 수 있도록 한다.CMP는 반도체 수율을 좌.. 2025. 4. 11.

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